来源:新浪财经
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5月5日晚,内地芯片制造龙头——中芯国际宣布将回科创板上市。公告显示,中芯国际将发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股,此次发行的募集资金40%将用于投资12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金,约40%用于补充流动资金。
5月6日,中芯国际开盘大涨,早盘中芯国际港股涨幅一度达12%,最高市值约亿港元,市值净增约93亿港元。
资料显示,中芯国际是目前中国大陆规模最大的半导体代工企业,可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。年报显示,年全年中芯国际营业收入为.97亿元,同比减少7.41%,净利润为16.37亿元,同比大增75.06%。根据市场调研机构统计,年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额的4.5%。
中芯国际年在港交所上市,IPO募集资金.58亿港元。据wind数据显示,公司在上市后的16年增发10次,累计募资.95亿港元。IPO及上市再融资共募集资金约.53亿港元。
另外,中芯国际近年来发债脚步明显加快,年至今已8次发债,年2月疫情期间曾面向海外发行6亿美元企业债,4月中旬再次发行15亿元人民币短期融资券。据计算,上市以来中芯国际累计已发行27.19亿美元债券以及亿元人民币债券,若按当前汇率粗略计算,发债规模约.7亿元人民币。加上IPO及再融资金额,中芯国际上市以来累计募资约人民币亿元。
国信证券研报称,此次中芯国际在科创板IPO融资将有利于改善公司现金流情况,按照5月5日股价15.26港元,增发16.86亿股将再融资约亿元人民币。
另外,wind数据显示,中芯国际上市16年累计亏损约14.2亿元,现金分红的次数为0。
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