半导体设备企业普莱信智能完成1亿元B轮融 - 常识 - 融资论坛融资

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发送短消息 UID 222 精华 0 查看公共资料搜索主题搜索帖子 TUhjnbcbe TUhjnbcbe 组别新手上路生日帖子43 积分11 性别注册时间2020-03-27	1^# 字体大小: t T 发表于 2024-02-18 16:34 \|只看楼主近日，半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。据了解，本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求、建立华东分公司及全球化市场推广。
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