北京皮肤病哪里医院好 http://baidianfeng.39.net/a_zhiliao/150708/4652392.html今日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成超过1.5亿人民币的A+轮融资，由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。
本轮融资完成后,速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi6终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
作为新一代信息技术的高科技企业，公司及研发人员已获得江苏省双创人才企业、姑苏领军人才企业、苏州工业园区领军人才企业、金鸡湖工匠领军企业等荣誉。该团队有参与Wi-Fi6标准化的丰富经验，并一直持续跟进未来应用于Wi-Fi7的技术，将来极有实力成为Wi-Fi无线技术演进的国内领导者。
自从Wi-Fi第六代标准在年底发布后,其全新高效的底层调制解调技术可以提供更快的传输速率、更远的覆盖范围和更低的功耗，并明显增强了Wi-Fi网络容量，采用Wi-Fi6技术的芯片方案将逐步替换上一代的Wi-Fi4/5。
目前速通半导体已完成第一款Wi-Fi6芯片的设计研发，预计在年实现量产，产品面向终端并适合需要高吞吐率的应用场景，比如智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品，同时正迅速扩充团队并投入研发高性能的Wi-Fi6路由芯片，以及面向物联网的高集成且低功耗的AIoT芯片。
半导体是耀途资本长期深度
