北交所第二份再融资方案同享科技拟募10 [复制链接]

来源：挖贝网

　　挖贝网12月7日晚间，北交所上市公司、光伏焊带生产商同享科技（）发布再融资方案，拟向特定对象发行股票募资1.05亿元，用于扩产和补充流动资金。同享科技是第二家出炉再融资计划的北交所公司，第一家是创新型生物医药企业诺思兰德。

　　同享科技此次发行融资使用规划分两块，一是要花万元，在现有基础上，继续引进设备等，形成“年产涂锡铜带（丝）15,吨项目”的生产能力；二是将3万元用于补充流动资金。

　　挖贝君注意到，公司在年7月公开发行所募1.22亿元资金中，截至年末，已有超3万元实际用于扩产涂锡铜带（丝），万元用于补流。

　　两次补充流动资金的金额达到万元。

　　拟再融资1.05亿元：继续用于扩产和补流

　　同享科技是一家光伏焊带生产商，下游是光伏行业大型电池组件厂商。公司于年7月27日首批挂牌精选层，今年11月15日平移至北交所上市。

　　12月7日晚间，同享科技发布再融资方案，计划募资总额不超过1.05亿元，发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过万股，占总股本5.81%。方案已获董事会、监事会审议通过。

　　根据计划，此次募集资金中，万元将用于“年产涂锡铜带（丝）15,吨项目”，该项目是在已有土地、车间及公共设施基础之上，新建部分生产车间，并通过引进先进自动化生产设备，建设具备自动、高效的生产线，形成年产涂锡铜带（丝）15,吨项目的生产能力。剩余3万元用于补充流动资金。募投方向与一年前公开发行募集资金用途有重合。

　　去年7月，同享科技向不特定合格投资者公开发行股票，以10.18元/股发行股份万股，共募资1.22亿元，扣除发行费用后，募资净额1.07亿元。公开发行募资使用计划是，万元用于“年产涂锡铜带（丝）10吨项目”，万元用于补充流动资金，剩余万元用于新建研发中心。

　　同享科技表示，此次再融资目的有三个：进一步提升公司光伏焊带生产能力，丰富现有的产品结构，紧跟行业发展趋势；提高先进制造水平，提升智能自动化制造生产效率；为公司业务的快速发展提供流动资金支持。

　　两次融资用于补流资金达万

　　在再融资方案中，同享科技称，所处的光伏产业迅猛发展，全球新增装机容量年增长18.22%，而公司也已成为国内外主流组件厂商的重要光伏焊带供应商之一。

　　从经营指标来看，随着客户订单量增加，公司今年前三季度营收增长可观，增速达到41%，规模达到6.18亿元，已接近去年全年水平，但净利润未能随之增长，反而下降，归母利润、扣非后利润分别同比下降7.89%、12.81%，分别为万元、万元。

　　另外，公司两次募资中均分配一部分可观的资金用于补充流动资金。

　　公司在年年报中对当年公开发行募资使用情况作出披露，除将原定的万元全部用于补流后，还从原计划用于扩产涂锡铜带（丝）项目资金中拿出万、从新建研发中心项目资金中拿出万元暂时用作补流。

　　公司最新的再融资方案中，仍有3万元将用于补流。算下来，两次融资金额2.27亿元，其中有万元用于补充流动资金。截至年9月末，同享科技账上货币资金仅为万元。