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国银金租就集成电路封装测试设备与渠梁电子 [复制链接]

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年2月16日,国银金租(.HK)公告,公司作为出租人与承租人渠梁电子有限公司于当日(交易时段后)订立本次融资租赁合同。

据此,出租人以代价人民币4.1亿元向承租人购买本次交易租赁物(位于中国福建省的集成电路封装测试设备),及出租人同意向承租人出租本次交易租赁物,租赁期为72个月,租赁利息于租期内总额共计约人民币.34万元。

融资租赁合同乃由公司于一般及日常业务过程中订立。公司与承租人订立融资租赁合同,有益于增加公司融资租赁业务收入,符合公司业务发展策略。

董事认为,融资租赁合同的条款属公平合理,并符合公司及公司股东的整体利益。

(来源:界面AI)

声明:本条内容由界面AI生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

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