据亿欧数据统计，昨日（年7月26日）共披露15起投融资事件，涉及14家国内企业，1家国外企业，融资总额约4.60亿元。
数量TOP1为制造领域，金额TOP1为制造领域。
其中，智能科技领域共披露4起投融资事件，涉及4家国内企业，0家国外企业，融资总额约1.60亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据） 国内智能科技领域共有4家企业获投，融资总额约1.60亿元。 1.铸正机器人完成数亿人民币B轮融资，投资方为苏高新创投集团、普华资本，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前50%。铸正机器人总部位于中国江苏省，是一家医疗机器人研发商；2.帝图科技完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为鑫智投资，本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前50%。帝图科技总部位于中国上海市，是一家上海帝图信息科技有限公司；.致真存储完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为京鹏投资、俱成资本、京鹏投资、中网投、俱成资本，本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前50%。致真存储总部位于中国北京市，是一家磁性随机存储器MRAM研发制造商；4.Using.ai完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为金沙江联合资本、君联资本，本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前50%。Using.ai总部位于中国广东省，是一家人工智能应用服务提供商。截至年7月26日，全球智能科技领域本年度共发生65起投融资事件，总融资金额约.01亿元。国内智能科技领域本年度共发生46起投融资事件，总融资金额约.81亿元。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾7月25日智能科技领域投融资情况，