产品技术介绍
半导体硅晶圆（SemiconductorSiliconWafer）是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。
根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（mm）、5英寸（mm）、6英寸（mm）、8英寸（mm）、12英寸（mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。
半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，单位面积价格在年触底后回升。根据SEMI数据，全球半导体硅片销售额由5年的79亿美元增长到年的亿美元，其中出货面积由66.45亿平方英寸增加到.65亿英寸，单位面积价格先降后升，由5年的1.19美元/英寸降至年的0.67美元/英寸，之后回升至年的0.89美元/英寸。作为半导体产品最重要的主要原材料，全球半导体硅片的市场规模的波动方向基本与全球半导体销售额一致，且波动幅度更大，具有明显的周期性。
半导体硅片的上游是半导体级多晶硅材料，下游是半导体产品。硅元素在自然界中以二氧化硅为主要存在形式，通过化学还原生成多晶硅材料，之后再进行提纯。光伏用多晶硅材料纯度要求为6~9个“9”之间（99.%-99.999%），半导体用纯度要求11个“9”以上(99.9%)。制作完成的半导体硅片被晶圆厂用作衬底制造出各类半导体产品，并最终应用于手机、电脑等终端产品中。
半导体硅片制造流程复杂，主要包括拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多。研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等，抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序制造而来；抛光片经外延工艺制造出硅外延片，经退火热处理制造出硅退火片，经特殊工艺制造出绝缘体上硅SOI。硅片制造过程中需要经过多次清洗，在销售给客户之前还需要经过检验和包装。
下游市场
半导体含量提升推动硅片出货面积增加，年全球硅片出货面积创历史新高。历史上半导体行业的年均增速高于电子系统整体市场，主要驱动力是电子系统中使用的半导体的含量不断增加。比如随着全球手机、汽车和个人电脑出货量增长趋于成熟和放缓，电子系统市场-年的年均复合增长率为3.5%，而半导体行业-年的年均复合增长率为6.5%。根据ICInsights的数据，年电子系统中的半导体含量提高到了33.2%，创历史新高，同时预期终值将超过40%。在半导体含量推动作用下，硅片出货面积呈上升趋势，根据SEMI的数据，年全球硅片出货面积.65亿平方英寸，创历史新高。
半导体硅片新增需求集中在8英寸和12英寸，6英寸及以下尺寸硅片需求稳定。根据Omdia的数据，6英寸及以下尺寸的半导体硅片需求量在0年到年之间呈下降趋势，年后基本保持稳定；12英寸硅片从1年商业化生产后，需求量持续攀升；8英寸硅片需求量波动相对较少。Omdia预计至年8英寸和12英寸半导体硅片需求量将增加，6英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。从出货片数来看，年12英寸占比47.7%，8英寸占比34.3%，小尺寸占比18.0%；从出货面积来看，年12英寸占比70.9%，8英寸占比22.6%，小尺寸占比6.5%。
基于成本考虑，分立器件继续沿用小尺寸，集成电路向大尺寸迁移。分立器件由于价格偏低，生产厂商对于投资大尺寸产线动力不足，目前仍以6英寸及以下硅片为主。集成电路使用大尺寸硅片带来的经济效益明显，比如12英寸硅片的面积是8英寸的2.25倍，可使用率是8英寸的2.5倍左右，单片可产出的芯片数量增加，单个芯片的成本随之降低。若硅片尺寸增大带来的成本节约可以弥补投资大尺寸晶圆制造产线的成本，厂商便有向大尺寸迁移的动力。目前商用的最大半导体硅片尺寸是12英寸，18英寸（mm）硅片由于工艺和技术难度较大，目前还没有看到量产的可能。
远程办公、汽车半导体、元宇宙等新需求推动12英寸半导体硅片需求增加。根据SUMCO年2月的预测，12英寸半导体硅片的需求量将在远程办公、线上会议、自动驾驶、元宇宙等新需求的推动下增加，其中全球数据量将从每年13ZB增加到ZB，数据的计算和存储需求旺盛。SUMCO预计-年高性能计算和DRAM对12英寸半导体硅片需求量的CAGR分别为14.7%和10%。
中国是全球新建晶圆厂数量最多的国家，增加对8英寸和12英寸硅片的需求。根据SEMI的预计，年至年间将有众多晶圆厂上线，包括25座8英寸晶圆厂和60座12英寸晶圆厂，其中中国是新增数量最多的国家，中国大陆新增14座8英寸和15座12英寸，中国台湾新增2座8英寸和15座12英寸，在新建8英寸晶圆厂方面，中国大陆的数量远远超过其他国家/地区。、年中国大陆新建数量分别为5座和3座，新增晶圆厂的投产将带动对半导体硅片的需求。
国内生产格局
政策资金推动下，国内半导体硅片企业纷纷投资扩产。发展半导体产业已成为国家战略，国家和地方政府加大支持政策力度。同时，在国产化大趋势下，大量资金涌入半导体产业。在两者推动下，国内半导体行业进入蓬勃发展期，半导体硅片作为关键原材料，各厂商相继宣布投资扩产计划。半导体硅片厂建设主体多，区域分散。由于国内大尺寸半导体硅片企业处于发展早期，尚未形成垄断格局。各企业和各地政府为了抓住发展机遇，积极建设硅片厂，呈现出建设主体多且区域分散的格局。
与海外半导体硅片企业相比，国内企业进入半导体硅片行业时间较晚，规模化量产时间落后十年以上。其中8英寸半导体硅片海外量产时间为年，立昂微量产时间为9年；12英寸半导体硅片海外量产时间为1年，上海新昇量产时间为年。由于起步晚，国内半导体硅片企业面临较高的行业进入壁垒，包括资金壁垒、人才壁垒、技术壁垒、认证壁垒以及规模壁垒等。建设一条硅片生产线需要一系列的设备，包括单晶炉、抛光和清洗设备、切磨设备、检测设备和外延设备等。虽然目前12英寸线生产设备仍以进口设备为主，但已有部分国产设备进入生产线。
新进半导体硅片厂商要成为客户主要供应商一般需要5年以上的认证过程：2年左右的产品流片评估——1年左右的陪片和测试片稳定供应——低价格低数量订单正片供应1年——正常价格订单的B类和C类供应商——主要供应商。为了保证产品的质量，在有成熟供应商的情况下，晶圆厂导入新硅片供应商的意愿较低，但在国际关系紧张的情况下，国内晶圆制造企业对于硅片本土化需求增加，更愿意为国内企业提供认证机会，在此背景下，国内部分硅片企业已成功完成认证，进入批量供货阶段，随着经验的积累，国内企业将有更多的机会导入海外客户。
在国际关系紧张的情况下，中国半导体全产业进入天时、地利、人和的黄金发展期，从中长期来看景气度将继续上行，晶圆厂进入扩产期。而根据年底修订的《瓦森纳协议》，部分高端半导体硅片相关技术受到出口管制，基于供应链安全考虑，国内晶圆厂对导入国产硅片的配合度增加。根据麦斯克招股书，我国8英寸硅片仅10%左右，12英寸国产供应刚起步。从日本、韩国、中国台湾半导体硅片产业的发展史来看，半导体硅片企业的成长是伴随着本土半导体行业的崛起而发生，并将经历一段收购整合期。芯片国产化趋势将助力我国培育出在全球占有一席之地的半导体硅片企业，当下是投资半导体硅片产业的机遇期。
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前言（摘要）
第一章执行摘要
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目背景
第二节中高端功率半导体晶圆项目项目概况
第三节中高端功率半导体晶圆项目项目竞争优势
第四节中高端功率半导体晶圆项目项目投资亮点
第二章中高端功率半导体晶圆项目项目介绍
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目名称
第二节中高端功率半导体晶圆项目项目承办单位
第三节中高端功率半导体晶圆项目项目拟建地区、地点
第四节初步估计的中高端功率半导体晶圆项目项目回收期
第三章中高端功率半导体晶圆项目项目市场分析
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目市场现状及趋势
一、中高端功率半导体晶圆项目项目国际市场现状及趋势
二、中高端功率半导体晶圆项目项目国内市场现状及趋势
三、中高端功率半导体晶圆项目项目市场供求及预测
第二节中高端功率半导体晶圆项目项目目标市场分析研究
一、中高端功率半导体晶圆项目项目市场规模分析及预测
二、中高端功率半导体晶圆项目项目目标客户的购买力
三、中高端功率半导体晶圆项目项目市场中关键影响因素
四、中高端功率半导体晶圆项目项目细分市场分析研究
五、中高端功率半导体晶圆项目项目计划拥有的市场份额
第三节中金普华研究总结
第四章中高端功率半导体晶圆项目项目行业分析
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目行业分析
一、中高端功率半导体晶圆项目项目产业基本情况
二、中高端功率半导体晶圆项目项目行业存在的问题及机会
三、中高端功率半导体晶圆项目项目行业投资前景分析
第二节企业竞争力分析
一、企业在整个行业中的地位
二、和同类型企业对比分析
三、竞争对手分析
四、SWOT分析
五、企业核心竞争优势
第三节企业竞争策略
第四节思瀚建议
第五章公司介绍
第一节公司概况
第二节公司股权结构
第三节公司管理架构
第四节公司管理
一、董事会
二、管理团队
三、外部支持
第五节各部门职能和经营目标
第六节年公司资产负债情况
第七节年公司经营情况
第八节企业主要竞争资源
第九节战略和未来计划
第六章产品介绍
第一节产品介绍
第二节产品性能
第三节技术特点
第四节产品的竞争优势
第五节典型客户
第六节盈利能力
第七节市场进入壁垒分析
第七章研究与开发
第一节产品与技术
一、专利等级
二、产品主要用途
三、本中高端功率半导体晶圆项目项目所采用之工艺路线图
四、本中高端功率半导体晶圆项目项目建设可创造的成本优势
第二节研发分析
一、已有的技术成果及技术水平
二、公司研发能力
三、未来研发计划
第八章产品制造（中高端功率半导体晶圆项目项目产品、技术及工程建设）
第一节产品制造
一、生产方式
二、生产设备
三、成本控
第二节中高端功率半导体晶圆项目项目主要产品及规模目标
一、主要产品质量指标
二、本中高端功率半导体晶圆项目项目主要产品特点
三、本中高端功率半导体晶圆项目项目主要产品工艺流程
四、本中高端功率半导体晶圆项目项目主要产品产能规划
第九章中高端功率半导体晶圆项目项目建设计划
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目建设主要内容
一、建设规模与目标
二、中高端功率半导体晶圆项目项目建设内容
三、中高端功率半导体晶圆项目项目建设布局与进度安排
第二节厂址选择
一、中高端功率半导体晶圆项目项目建设地点
二、区位优势分析
三、厂址选择及理由
第三节原材料保证
第四节建设工期计划
第五节主要设备选型
第十章市场营销
第一节企业发展规划
一、企业发展目标
二、企业发展策略
三、企业发展计划
四、企业实施步骤
第二节企业营销战略
一、整体营销战略
二、产品营销策略
三、精细化战略规划
第三节市场推广方式
第十一章财务分析与预测
第一节基本财务数据假设
一、年基本财务数据
二、-年财务数据预测
三、销售收入预测与成本费用估算
第二节盈利能力分析预测
一、损益和利润分配表
二、现金流量表
三、相关财务指标（投资利润率、投资利税率、财务内部收益率、财务净现值、投资回收期）
第三节敏感性分析
第四节盈亏平衡分析
第五节中金普华财务评价结论
第十二章中高端功率半导体晶圆项目项目效益分析
第一节中高端功率半导体晶圆项目项目的经济效益分析
第二节中高端功率半导体晶圆项目项目的社会效益分析
第三节中高端功率半导体晶圆项目项目社会风险分析
第四节中高端功率半导体晶圆项目项目社会评价结论
第十三章资金需求
第一节资金需求及使用规划
一、中高端功率半导体晶圆项目项目总投资
二、固定资产投资（土地费用、土建工程、设备、预备费、工程建设其他费用、建设期利息）
三、流动资金
第二节资金筹集方式
一、本中高端功率半导体晶圆项目项目拟采用的融资方式
二、中高端功率半导体晶圆项目项目融资方案
三、资金其他来源
第三节详细使用规划
第四节投资者权利
第十四章资金退出
第一节融资方案
一、资金进入、退出方式
二、退出方式可行性
第二节投资退出方案
一、股权融资退出方案
二、债权融资退出方式
第三节投资回报率
第十五章风险分析
第一节风险分析
一、资源风险
二、市场不确定性风险
三、研发风险
四、生产不确定性风险
五、成本控制风险
六、竞争风险
七、政策风险
八、财务风险
九、管理风险
十、破产风险
第二节风险规避措施
第十六章结论
附录
附录一财务附表
附录二公司营业执照
附录三产品样品、图片及说明
附录四公司及产品的其它资料
附录五专利技术信息
附录六竞争者调查
图表目录
图表：年中高端功率半导体晶圆项目项目国际市场规模
图表：年中高端功率半导体晶圆项目项目国内市场规模
图表：-年中高端功率半导体晶圆项目项目国际市场规模预测
图表：-年中高端功率半导体晶圆项目项目国内市场规模预测
图表：年中高端功率半导体晶圆项目项目全国及各地区差能、产量
图表：年中高端功率半导体晶圆项目项目全国及各地区需求量
图表：-年中高端功率半导体晶圆项目项目市场供需预测
图表：中高端功率半导体晶圆项目项目产品市场份额
图表：销售估算表
图表：成本估算表
图表：损益表
图表：资产负债表
图表：现金流量表
图表：盈亏平衡点
图表：投资回收期
图表：投资回报率